據昨（1）日《經濟日報》報導，業界近期流傳了一封全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）總裁魏哲家寫給客戶的一封信，信中解釋了該公司因應晶片短缺現象，所採取的措施：

台積電過去 12 個月儘管增加產能，且產能利用率超過 100%，依然無法滿足需求，因此計劃在未來 3 年內投資 1,000 億美元增加產能。台積電將新建晶圓廠，及擴充現有晶圓廠先進技術和特殊技術。

另外信中還提到，由於先進製程技術複雜度提高，材料成本增加，台積電將自 2021 年 12 月 31 日起暫停晶圓降價，為期 4 季。目前台積電也正在招募「數以千計」的新血，並購買土地與設備。

台積電、中芯國際（SMIC）和三星晶圓代工（Samsung Foundry）等公司，是比特幣（BTC）挖礦設備的專用 ASIC 晶片主要供應商。去年以來的全球晶片荒對汽車、電腦等產業也都是壓力，加上比特幣進入牛市，讓礦卡至今也供不應求。

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台積電擴大投資：今年 CAPEX 上看 280 億

事實上台積電於 1 月的法說會上就宣布，今年度資本支出為 250 億美元至 280 億美元，較去年成長 45% – 62%，也高於外資預期的 210 億美元。

同時，英特爾公司（Intel Corp.）3 月也宣布斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩家新工廠，以擴大晶圓代工業務，表示將與台積電競爭；而韓國三星電子（Samsung Electronics Co.）則喊出 10 年 1,000 億美元的半導體投資計劃。

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